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내부 결점 탐지를 위한 반도체 SMT Bga 엑스레이 검열제도

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: Unicomp
인증: CE, FCC
모델 번호: AX9100
부동산 거래
최소 주문 수량: 1
가격: can negotiate
지불 조건: T는 / T
공급 능력: 달 당 300 세트
제품 요약
응용 분야 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 세라믹, 기타 특수 산업. 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, SMT, BGA, CSP, 플립칩, LED 감지 전자 부품, 자동차 부품, 태양광, 특징 X-선 튜브 및 검출기 자동 승하강, 편리한 타겟 포인트 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 검사 130kV 7µm 밀폐형 X-선 튜브, 고속 & 수백만 화소 고해상도 FPD 최대 적재 면적 645*670mm, 최대 검사 면적 565mm*510mm, 52X 기하학적 배율 55° 기울기 감지 및 ...

제품 세부정보

강조하다:

bga 검사 장비

,

bga 엑스레이 기계

Function: PCBA, BGA 검사
Equipment: 품질 점검
제품 설명
  • 응용 분야
  • 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형.
  • 세라믹, 기타 특수 산업.
  • 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업,
  • SMT, BGA, CSP, 플립칩, LED 감지
  • 전자 부품, 자동차 부품, 태양광,

       내부 결점 탐지를 위한 반도체 SMT Bga 엑스레이 검열제도내부 결점 탐지를 위한 반도체 SMT Bga 엑스레이 검열제도내부 결점 탐지를 위한 반도체 SMT Bga 엑스레이 검열제도




  • 특징
  • X-선 튜브 및 검출기 자동 승하강, 편리한 타겟 포인트 위치 지정 시스템
  • 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 검사
  • 130kV 7µm 밀폐형 X-선 튜브, 고속 & 수백만 화소 고해상도 FPD
  • 최대 적재 면적 645*670mm, 최대 검사 면적 565mm*510mm, 52X 기하학적 배율
  • 55° 기울기 감지 및 360° 회전 작동과 6축 이동

   내부 결점 탐지를 위한 반도체 SMT Bga 엑스레이 검열제도



  •  X-선 이미지

      내부 결점 탐지를 위한 반도체 SMT Bga 엑스레이 검열제도



  • 기술 사양​



항목 설명 사양
X-선 튜브 최대 전압, 유형 130kV, 밀폐형
소비 전력 65W
초점 스팟 크기 7 μm
배율 52X
검출기 검출기 유형 FPD
해상도 101 LP/cm
유효 면적 129mm ×129mm
시스템컴퓨터 운영 체제 산업용 PC, Win 11, i7 프로세서
모니터 27” LCD
소프트웨어 사용자 인터페이스 Unicomp 다기능 DXI 이미지 처리 시스템
작업 플랫폼 최대 적재 면적 φ570mm
최대 검사 면적 645mm×670mm
최대 적재 중량 10kg
이동 제어 조이스틱, 마우스 및 키패드
테이블 기울기 각도 55° 기울기 및 360° 회전
탐색 카메라 HD 카메라, 레이저 포인트
축 매니퓰레이터 6축 (X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°))
장비 특징 전원 공급 장치 AC 220V (±10%) 50Hz, 1.2kW
외형 치수 1280(W)×1510(D)×1700(H)mm
시스템 무게 1750 kg
선택 사양 액세서리 없음
보증

1년 보증, 제조사 결함으로 인한 부품 무상 교체 (단, 인위적인 손상 및 불가항력 제외)


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