차량 LED 점화를 위한 AC 110-220V 엑스레이 하자 검열 기계 0.8kW 힘
제품 세부정보
전자 X 레이 시스템
,X 레이 장비
,X 레이 결함 스크리닝 기계
BGA, CSP, LED, 플립 칩, 반도체를 위한 전자공학 엑스레이 기계
우리의 서비스
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6. 수동은 기계로 포장할 것입니다.기계를 단계별로 사용하는 방법을 보여줍니다.
7. 상품은 결제가 완료된 후에만 배송됩니다.
AX-8200 기계는 주로 전자 산업에 고해상도 x-ray 이미징을 제공하도록 설계되었습니다.이 다목적 시스템은 PCB 제조 공정 내의 많은 응용 분야에 효과적입니다.여기에는 BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB 및 광범위한 SMT 부품이 포함됩니다.AX-8200은 공정 개발, 공정 모니터링 및 재작업 작업 개선을 위한 강력한 지원 도구입니다.강력하고 사용하기 쉬운 소프트웨어 인터페이스로 지원되는 AX-8200은 소규모 및 대규모 공장 요구 사항을 해결할 수 있습니다.(자세한 내용은 당사에 문의하십시오)
애플리케이션:
1. BGA/CSP/플립 칩:
브리징, 보이드, 열림, 과도/불충분
2.QFN: 브리징, 보이드, 오픈, 등록
3.SMT 표준 부품:
QFP, SOT, SOIC, 칩, 커넥터, 기타
4.반도체:
본드 와이어, 다이 부착 VOID, MOLD, VOID
5.다층 보드(MLB):
내부 레이어 등록, PAD 스택, 블라인드/매립된 비아
전자동 BGA 테스트 절차
1. 구성 요소에 대한 작업자 개입 없이 간단한 마우스 클릭 프로그래밍으로 각 BGA를 자동으로 감지할 수 있습니다.
2. 자동 BGA 테스트는 브리지, 용접, 냉간 용접 및 BGA의 공극률을 정확하게 확인합니다.
3. 제어를 처리하기 위해 자동 BGA 테스트 반복 가능한 테스트 결과
4. 테스트 결과는 화면에 표시되며 검토 및 보관을 용이하게 하기 위해 Excel로 출력할 수 있습니다.
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