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PCBA BGA CSP QFN 납땜을 위한 AX7900 0.8KW 엑스레이 검열제도

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX7900
부동산 거래
최소 주문 수량: 1개 세트
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 달 당 300개 세트
제품 요약
PCBA BGA CSP QFN 납땜 보이드 불량 검사를 위한 2.5D 마이크로포커스 AX7900 X선 검사 시스템 설명: 90KV 5μm X선 튜브, FPD 검출기. 다기능 워크스테이션, XY 다축 이동 표준 ±60° 기울기 이동(옵션). 배율/FOV 증가/감소를 위한 X선 튜브 및 FPD의 Z축 이동. 편리한 타겟 포인트 위치 지정 시스템. 다중 이미지 검사 루틴을 위한 XY 프로그래밍 기능이 있는 다기능 DXI 이미지 처리 시스템. 최대 적재 면적 600mm x 520mm, 최대 검출 면적 505 x 440mm, 약 52X 기하...

제품 세부정보

강조하다:

AX7900 엑스레이 검사 시스템

,

0.8KW 엑스레이 검사 시스템

,

QFN 납땜 벤치 탑 엑스레이 기계

Name: 유니컴프 X-레이 정밀검사 기계
Application: SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
Tube Voltage: 90kV
Industry: 전자 산업
Size: 1215(길이)x1325(폭)x1700(높이)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240 킬로그램
Power Consumption: 0.8kw
제품 설명

PCBA BGA CSP QFN 납땜 보이드 불량 검사를 위한 2.5D 마이크로포커스 AX7900 X선 검사 시스템




설명:


90KV 5μm X선 튜브, FPD 검출기. 다기능 워크스테이션, XY 다축 이동 표준 ±60° 기울기 이동(옵션). 배율/FOV 증가/감소를 위한 X선 튜브 및 FPD의 Z축 이동. 편리한 타겟 포인트 위치 지정 시스템. 다중 이미지 검사 루틴을 위한 XY 프로그래밍 기능이 있는 다기능 DXI 이미지 처리 시스템. 최대 적재 면적 600mm x 520mm, 최대 검출 면적 505 x 440mm, 약 52X 기하학적 배율.



특징:


90KV 5μm X선 튜브, FPD 검출기.


다기능 워크스테이션, X-Y 다축 이동. ±60° "호" 이동(옵션).


이동 제어에는 X/Y 테이블 이동 및 Z축 튜브 및 검출기 이동, ±60° 기울기 이동(옵션)이 포함됩니다.


다기능 DXI 이미지 처리 시스템.


다중 이미지 검사 루틴을 위한 X/Y 프로그래밍 기능


최대 적재 면적 600mm x 520mm, 최대 검출 면적 505 x 440mm, 약 52X 기하학적 배율.


BGA 보이드/면적 자동 측정 및 보고서 생성.



응용 분야:


LED, SMT, BGA, CSP, 플립 칩 검사.


반도체, 패키징 부품, 배터리 산업.


전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업.


알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형.


세라믹, 기타 특수 산업



항목 정의 사양
시스템 매개변수 크기 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm
무게 1240kg
전원 220AC/50Hz
소비 전력 0.8kW
X선 튜브 유형 밀폐형
최대 전압 90kV
최대 전력 8W
스팟 크기 5μm
X선 시스템 증폭기 FPD
모니터 24인치 LCD
시스템 배율 52X
검출 영역 최대 적재 크기 600mm x 520mm
최대 검사 면적 505mm x 440mm
X선 누출 <1μSv/h



검사 이미지:
 

PCBA BGA CSP QFN 납땜을 위한 AX7900 0.8KW 엑스레이 검열제도

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