마이크로 초점 X- 선 반도체 검사 장비 인라이닝 2D
기본 특성
원산지:
중국
브랜드 이름:
UNICOMP
인증:
CE, FDA
모델 번호:
LX2000
부동산 거래
최소 주문 수량:
1 세트
가격:
can negotiate
지불 조건:
T/T, L/C
공급 능력:
달 당 300 세트
제품 요약
공장은 직접적으로 공급하고 자동 결함 인식과 전자 반도체 IGBT를 확인하기 위해 인라이닝 2D X-레이 기계를 미소초점을 맞춥니다 기술적인 매개 변수와 상술시스템 개요발자국2595(W)×1392(D)×1992(H)MM기계 하중1900 킬로그램 (엑스레이) / 700 킬로그램 (컨베이어)전원 공급기AC 110~220V, 50/60Hz합판 포장 크기180(W)×170(D)×190(H)CM (엑스레이) 150(W)×105(D)×120(H)CM (컨베이어)패킹 중량2000 킬로그램 (엑스레이) / 800 킬로그램 (컨베이어)소비 전력3...
제품 세부정보
강조하다:
인라인 2D 반도체 정밀 검사 장비
,LX2000 반도체 정밀 검사 장비
,LX2000 전자 X- 선 기계
Color:
회색
Name:
X-레이 정밀검사 기계
Application:
SMT, EMS, BGA, 전자, CSP, LED, 플립칩, 반도체
Tube Voltage:
90KV
Weight:
1900KG
Power Consumption:
3.5 kw
제품 설명
공장은 직접적으로 공급하고 자동 결함 인식과 전자 반도체 IGBT를 확인하기 위해 인라이닝 2D X-레이 기계를 미소초점을 맞춥니다
기술적인 매개 변수와 상술
| 시스템 개요 | |
| 발자국 | 2595(W)×1392(D)×1992(H)MM |
| 기계 하중 | 1900 킬로그램 (엑스레이) / 700 킬로그램 (컨베이어) |
| 전원 공급기 | AC 110~220V, 50/60Hz |
| 합판 포장 크기 | 180(W)×170(D)×190(H)CM (엑스레이) 150(W)×105(D)×120(H)CM (컨베이어) |
| 패킹 중량 | 2000 킬로그램 (엑스레이) / 800 킬로그램 (컨베이어) |
| 소비 전력 | 3.5 kW |
| X 선관 | |
| 튜브형 | 봉인합니다 |
| 맥스. 힘 | 8W |
| 전압 | (조정할 수 있는) 0~90kV |
| 스폿 크기를 집중시키세요 | 5μm |
| 화상 처리 시스템 | |
| 검출기 | 평면 패널 검출기 (FPD) |
| 화소 크기 | 85μm |
| 유효 검출 지역 | 130*130mm |
| 프레임 속도 | 20fps |
| 픽셀 행렬 | 1536*1536 |
| 시스템 확대도 | 200X |
| 소프트웨어 | |
| 자동차 측정 | 자동차 점검과 승인 & NG 성분을 위해 분석하는 것 |
| CNC 방식 | CNC 프로그램 가능한 검사, 용이한 작동과 사용자 편리성 |
| 개정하세요 | 지원은 데이터베이스 관리 시스템은 고쳤니다 |
| 데이터 접속 | MES / ERP / SPC 시스템을 지원하세요 |
| 네비게이션 | 편리한 작용점 위치 파악 시스템 |
| 운동제어 시스템 | |
| 이동 제어 | 조작장치, 키패드, 마우스 & 터치 패널 (PLC) |
| 조정할 수 있는 터널폭 | 80~350mm |
| 맥스. 검사 샘플 | 400*350mm / 10 킬로그램 |
| 민 . 검사 샘플 | 100*80mm |
| 조종자 | 자동차 인라인 시스템 |
| 산업적 PC | |
| 모니터 | 22 " 고정 헤드 디스크 LCD 디스플레이 |
| 시스템 운영 체계 | 윈도우 10 64는 물었습니다 |
| 하드 디스크 | 1TB |
| RAM | 8GB |
| CPU는 모형을 만듭니다 | 인텔 i7 프로세서 |
| 다른 특징 | |
| 에너지 절약 | 그것이 5 분 보다 위에 실직 중인 엑스레이 자동 오프 |
| 세이프티 오퍼레이션 | 전자기 연결, 경고등 |
| 당국 관리 | 암호 마그나게먼트 |
| 엑스레이 안전성 | <1> |
| * 상술은 주의 없이 변화의 대상입니다, 모든 상표가 시스템 제작자의 특성입니다. | |
이 엑스레이는 전자 산업에게 고해상도 X-선 영상화를 제공하도록 설계됩니다. 이 다목적의 시스템은 인쇄 회로 기판 제조 공정에 다수의 애플리케이션에 유효합니다. 이것은 BGA, CSP, QFN, 플립 침, COB와 다양한 SMT 성분을 포함합니다. 프로세스 개발, 공정 모니터링과 정련을 위한 강력한 지원 도구이고의 작전을 개정합니다. 강력하고 사용하기 쉬운 소프트웨어 인터페이스에 의해 지지되어 X- 선은 작고 목수장의 필요를 충족시켜 줄 수 있습니다.
기능과 특징
정밀검사 이미지
애플리케이션
넓게 BGA, CSP, 플립 침, LED, 퓨즈, 다이오드, PCB, 반도체, 배터리 업계, 작적용됩니다
금속 주조, 전자 연결기 모듈, 케이블, 항공 우주용 부품, 광 기전 공업, 등.
전체 등급
스타 5명
100%
별 4개
0
3 별
0
별 2개
0
별 1개
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