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제품 소개Unicomp 엑스레이

AX7900 Unicomp 엑스레이 기계 SMT BGA QFN IC 검사를 위한 5개 미크론 초점 반점 닫히는 관

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AX7900 Unicomp 엑스레이 기계 SMT BGA QFN IC 검사를 위한 5개 미크론 초점 반점 닫히는 관

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큰 이미지 :  AX7900 Unicomp 엑스레이 기계 SMT BGA QFN IC 검사를 위한 5개 미크론 초점 반점 닫히는 관

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX7900
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 세트
가격: can negotiate
포장 세부 사항: 나무 상자, 방수, 충돌방지
배달 시간: 30 일
지불 조건: 전신환, 신용장
공급 능력: 달 당 300 세트
상세 제품 설명
이름: 유니컴프 X-레이 정밀검사 기계 신청: SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
튜브 전압: 80KV/90KV 산업: 전자 산업
크기: 1100년 X선 누출: < 1uSv/h
무게: 1000KG 전력 소비: 0.8 kw
하이 라이트:

BGA QFN Unicomp X 레이 기계

,

IC 검사 Unicomp X 레이 기계

,

DXI 이미지 X 레이 검사 기계

SMT BGA QFN IC 검사용 5미크론 초점 스폿 폐쇄형 튜브 X선 기계 Unicomp AX7900
 
 
 
IC Xray 기계 AX7900에 대한 설명:
 

90KV 5μm X선관, FPD 검출기.다기능 워크스테이션, ±60° 틸트 모션이 있는 XY 다축 이동 표준(옵션).배율/FOV를 증가/감소시키기 위한 X선관 및 FPD의 Z축 이동.편리한 목표 지점 포지셔닝 시스템.다중 이미지 검사 루틴을 위한 XY 프로그래밍 기능이 있는 다기능 DXI 이미지 처리 시스템.최대적재 면적 420mm x 420mm, 최대감지 영역 380 x 380mm, ~300X 시스템 배율.
 
 
IC Xray 기계 AX7900의 특징:
 

  • 90KV 5μm X선관, FPD 검출기.
  • 다기능 워크스테이션, XY 다축 이동.±60° "원호" 모션(옵션).
  • 동작 제어에는 X/Y 테이블 동작과 Z축 튜브 및 검출기 동작, ±60° 틸트 동작(옵션)이 포함됩니다.
  • 다기능 DXI 이미지 처리 시스템.
  • 다중 이미지 검사 루틴을 위한 X/Y 프로그래밍 기능
  • 최대적재 면적 420mm x 420mm, 최대감지 영역 380 x 380mm, ~300X 시스템 배율.
  • BGA 보이드/면적 자동 측정 및 보고서 생성.

 


IC Xray 기계 AX7900의 적용:

 

  • LED, SMT, BGA, CSP, 플립칩 검사
  • 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업.
  • 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업.
  • 알루미늄 다이캐스팅, 몰딩 플라스틱.
  • 세라믹, 기타 특수 산업

 

기술 사양

안건 정의 명세서
시스템 매개변수 크기 1100(길이)x1100(너비)x1500(높이)mm
무게 1000kg
220AC/50Hz
전력 소비 0.8kW
X선관 유형 닫은
최대 전압 80kV/90kV
최대 전력 12W/8W
스팟 크기 5μm/15μm
엑스레이 시스템 인텐시파이어 FPD
감시 장치 22''LCD
시스템 배율 160X/360X
감지 영역 최대 적재 크기 440mm x 400mm
최대 검사 영역 420mm x 380mm
X선 누출 <1μSv/h

 
 
검사 이미지IC 엑스레이 기계 AX7900의:
AX7900 Unicomp 엑스레이 기계 SMT BGA QFN IC 검사를 위한 5개 미크론 초점 반점 닫히는 관 0

연락처 세부 사항
Unicomp Technology

담당자: Mr. James Lee

전화 번호: +86-13502802495

팩스: +86-755-2665-0296

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