칩셋 결함 감지를 위한 FPD 90KV X-Ray 검사 시스템
기본 특성
원산지:
중국
브랜드 이름:
UNICOMP
인증:
CE, FDA
모델 번호:
AX7900
부동산 거래
최소 주문 수량:
1개 세트
가격:
can negotiate
지불 조건:
전신환, L/C (신용장)
공급 능력:
달 당 300개 세트
제품 요약
와이어 허니스 품질 탐지 AX7900 전자 UNICOMP X 레이 장비 IC X선 기계 AX7900의 설명: 90KV 5μm X선 튜브, FPD 탐지기. 다기능 작업소, ±60° 기울기 움직임 (선택) 으로 XY 다축 이동 표준.X선 튜브와 FPD의 Z축 이동으로 확대/감소/FOV. 편리한 목표점 위치 시스템. 다기능 DXI 이미지 처리 시스템 XY 프로그래밍을 통해 여러 이미지 검사 루틴. 최대 로딩 영역 420mm x 420mm, 최대.감지 영역 380 x 380mm, ~ 300X 시스템 확대. IC 엑스레이 기계 AX7900의 ...
제품 세부정보
강조하다:
90KV X-Ray 검사 시스템
,칩셋용 X-Ray 검사 시스템
,0.8KW X-Ray 검사 시스템
Name:
유니컴프 X-레이 정밀검사 기계
Application:
SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
전자 산업
Size:
1100년
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000 킬로그램
Power Consumption:
0.8Kw
제품 설명
와이어 허니스 품질 탐지 AX7900 전자 UNICOMP X 레이 장비
IC X선 기계 AX7900의 설명:
90KV 5μm X선 튜브, FPD 탐지기. 다기능 작업소, ±60° 기울기 움직임 (선택) 으로 XY 다축 이동 표준.X선 튜브와 FPD의 Z축 이동으로 확대/감소/FOV. 편리한 목표점 위치 시스템. 다기능 DXI 이미지 처리 시스템 XY 프로그래밍을 통해 여러 이미지 검사 루틴. 최대 로딩 영역 420mm x 420mm, 최대.감지 영역 380 x 380mm, ~ 300X 시스템 확대.
IC 엑스레이 기계 AX7900의 적용:
- LED, SMT, BGA, CSP, 플립 칩 검사
- 반도체, 포장 부품, 배터리 산업
- 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업
- 알루미늄 주름, 플라스틱 폼핑
- 세라믹, 다른 특수 산업
AX7900의 기술 사양
| 항목 | 정의 | 스펙 |
| 시스템 매개 변수 | 크기 | 1100 ((L) x1100 ((W) x1500 ((H) mm |
| 무게 | 1000kg | |
| 힘 | 220AC/50Hz | |
| 전력 소비 | 0.8kW | |
| 엑스레이 튜브 | 종류 | 폐쇄 |
| 최대.전압 | 80kV/90kV | |
| 최대 전력 | 12W/8W | |
| 점 크기 | 5μm/15μm | |
| 엑스레이 시스템 | 강화기 | FPD |
| 모니터 | 22 ′′LCD | |
| 시스템 확대 | 160 X/360 X | |
| 검출 지역 | 최대 부하 크기 | 440mm x 400mm |
| 최대.검사 영역 | 420mm x 380mm | |
| 엑스레이 누출 | <1μSv/h | |
IC 엑스레이 기계 AX7900의 특징:
- 90KV 5μm 엑스레이 튜브, FPD 탐지장
- 다기능 작업장, X-Y 다축 이동. ±60° "아크" 운동 (선택)
- 움직임 제어에는 X/Y 테이블 동작과 Z축 튜브 및 탐지 장치 동작, ±60° 기울기 움직임 (선택) 이 포함됩니다.
- 다기능 DXI 이미지 처리 시스템
- 복수의 이미지 검사 루틴을 위한 X/Y 프로그래밍 기능
- 최대 로딩 영역 420mm x 420mm, 최대 감지 영역 380 x 380mm, ~ 300X 시스템 확대.
- BGA 공백/지역 자동 측정 및 보고서 생성
검사 IC 엑스레이 기계 AX7900의 이미지:
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