Unicomp AX8300 High Precision Xray Inspection Machine 110kV Sealed 5μm Micro Focus Tube for IC
기본 특성
원산지:
중국
브랜드 이름:
UNICOMP
인증:
CE, FDA
모델 번호:
AX8300
부동산 거래
최소 주문 수량:
1세트
가격:
can negotiate
지불 조건:
T/T,L/C
공급 능력:
달 당 30 세트
제품 요약
Unicomp AX8300 High Precision X-ray Inspection Machine The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV micro-focus X-ray source, it ...
제품 세부정보
강조하다:
Unicomp AX8300 Xray inspection machine
,High precision Xray machine 5μm
,110kV sealed micro focus tube
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(mm)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1년
제품 설명
Unicomp AX8300 High Precision X-ray Inspection Machine
The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV micro-focus X-ray source, it perfectly fills the performance gap between conventional 90kV and 130kV X-ray devices, providing balanced penetration power to solve insufficient penetration of 90kV equipment and excessive energy waste of 130kV models.
Integrated with a high-end flat-panel detector (FPD), the AX8300 captures ultra-high-definition, high-magnification images with industry-leading fineness. Supported by a full 360° rotating worktable, the system enables flexible multi-angle observation and comprehensive detection of hidden defects.
Key Features
- 110kV Microfocus X-ray source
- High resolution Flat Panel Detector (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (table, tube, FPD)
- 360° Table Rotation
- Angle View up to 70 Degrees
- Point and Click Location Navigation
- CNC Programming for Multiple Image Inspection Routines
- Maximum Inspection Area: 360 x 340mm
Applications
BGA/CSP/FLIPS CHIP
Bridging, Voids, Opens, Excessive/Insufficient solder
QFN
Bridging, Voids, Opens, Registration
SMT Standard Components
QFP, SOT, SOIC, Chips, Connectors, Others
Semiconductor
Bond wire, Die attach VOID, MOLD, VOID
Multi-layer Board (MLB)
Inner layer registration, PAD stack, Blind/buried vias
Technical Specifications
| Model | AX8300 |
| Max kV/Type | 110 kV/Sealed |
| Power Consumption | 900W |
| Max. Electron Beam Power | 25W |
| Focal Spot Size | 5μm |
| Geometric Magnification | 48.8X |
| Imaging System (Option) | Flat Panel Detector |
| Door Open | Hand-operated door |
| Monitor | 27" HD 4K Display |
| Dimensions | 1215x1325x1700mm |
| Weight | 1350kg |
| Radiation Safety | <1μSv/hr |
| Control | Keyboard/Mouse/Joystick |
| Automated Inspection | Standard |
| Primary Applications | Chip inspection/Electronic components/Auto parts, etc. |
Note: Focal spot size is variable. Please consult Unicomp for specific requirements.
X-ray Safety Commitment
All x-ray machines manufactured by Unicomp Technology meet the FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J for cabinet x-ray systems. The FDA-CDRH standard for cabinet x-ray systems states that radiation emissions will not exceed 0.5 millirem/hr at 2" from any external surface. Our machines typically emit 15 times less radiation.
Dimensions and Appearance
Inspection Images
전체 등급
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