반도체 AX8300MAX Unicomp QFN 내부 보이드 결함 분석기
기본 특성
원산지:
중국
브랜드 이름:
UNICOMP
인증:
CE, FDA
모델 번호:
AX8300MAX
부동산 거래
최소 주문 수량:
1세트
가격:
can negotiate
지불 조건:
T/T,L/C
공급 능력:
달 당 30 세트
제품 요약
반도체 AX8300MAX 유니컴프 QFN 내부 보이드 결함 분석기 반도체 및 전자 제품 종합 테스트를 위한 유니컴프 자동 보이드 분석 기능이 탑재된 고급 X-ray 검사 시스템. 응용 분야 이 시스템은 반도체 패키징(BGA, CSP, LED, 플립칩), 자동차 부품, 신에너지 산업 부품, 알루미늄 다이캐스팅, 사출 성형 플라스틱, 세라믹 제품 및 기타 특수 산업 부품에 널리 적용됩니다. 주요 특징 5μm 초고해상도 전문 반도체 검사 구성 확장된 탐지 범위, 고효율 배치 검사 및 대량 생산 테스트 지원 듀얼 로커 기계식 설계, 유연하...
제품 세부정보
강조하다:
반도체 AX8300MAX 엑스레이 분석기
,QFN 내부 공백 결함 감지기
,전자 엑스레이 기계 보증
Motion Control Mode:
마우스, 키보드, 조이스틱
Tilt And Rotation:
감지기 일측 기울기 최대 60°
Monitor:
27형 HD 4K 디스플레이
System OS:
Windows11 64비트
Power Consumption:
900W
제품 설명
반도체 AX8300MAX 유니컴프 QFN 내부 보이드 결함 분석기
반도체 및 전자 제품 종합 테스트를 위한 유니컴프 자동 보이드 분석 기능이 탑재된 고급 X-ray 검사 시스템.
응용 분야
이 시스템은 반도체 패키징(BGA, CSP, LED, 플립칩), 자동차 부품, 신에너지 산업 부품, 알루미늄 다이캐스팅, 사출 성형 플라스틱, 세라믹 제품 및 기타 특수 산업 부품에 널리 적용됩니다.
주요 특징
- 5μm 초고해상도 전문 반도체 검사 구성
- 확장된 탐지 범위, 고효율 배치 검사 및 대량 생산 테스트 지원
- 듀얼 로커 기계식 설계, 유연하고 정밀한 수동 작동 가능
- 2D 및 2.5D 탐지 호환, 확장 가능한 3D 탐지 기능
- 듀얼 스크린 대화형 설계, 멀티태스킹 병렬 작업 지원 및 검사 효율성 향상
- 자동 반도체 결함 탐지를 위한 전용 AI 알고리즘 통합
기술 사양
| 제품명 | AX8300MAX |
| 크기 | 1286(W)*1540(D)*1700(H)[mm] |
| 기계 무게 | 1530kg |
| 전원 공급 장치 | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A |
| 검출기 | 고해상도 FPD |
| 전압 | 110kV |
| 전력 | 900w |
| 튜브 타입 | 밀봉형 |
| 최대 전력 | 20W |
| 탐지 영역 | 129*129[mm] |
| 픽셀 매트릭스 | 1536*1536[픽셀] |
| 프레임 속도 | 최대 30fps |
| 기하학적 배율 | 47.7X |
시스템 기능
검사 샘플 이미지
자주 묻는 질문
포장은 어떻게 되나요? 배송 중 안전한가요?
모든 X-ray 검사기는 표준 목재 솔리드 카톤으로 포장됩니다. 이는 안전한 배송을 보장합니다.
보증을 제공하나요? 애프터 서비스는 어떻게 되나요?
1년 무상 보증 (부품 교체) 및 평생 기술 지원. 전문 애프터 서비스 팀이 있으며 문제 해결을 위한 지원 동영상을 제공합니다.
귀사 공장을 방문하면 무료 교육을 제공하나요?
네, 저희 공장을 방문하시는 것을 진심으로 환영하며 귀하의 팀을 위한 포괄적인 무료 교육을 준비해 드릴 것입니다.
당사의 서비스
- 고객의 제품 프로젝트 분석 및 탐지 솔루션 제공 지원
- 전문적인 탐지 솔루션 제공
- 숙련된 지그 설계 서비스
- 이메일 및 기타 채널을 통한 24시간 피드백 속도
- 무료 샘플 탐지 테스트
- 배송/운송 정보 확인 서비스 제공
- 1년 보증 및 평생 유지 보수 약속
전체 등급
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