logo
환영합니다 Unicomp Technology
+86-13502802495

PCB&BGA 미크론 결함 검사 및 보이드 측정용 110kV 유니콤프 AX8300 오프라인 X선 장비

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX8300
부동산 거래
최소 주문 수량: 1세트
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 달 당 30 세트
제품 요약
110kV 유니컴프 AX8300 X-선 검사 시스템 PCB 및 BGA 미크론 결함 검사 및 보이드 측정을 위한 전문가용 오프라인 X-선 장비로, 고급 110kV 마이크로포커스 기술을 탑재했습니다. 시스템 개요 Unicomp AX8300은 PCBA, SMT 및 전자 부품 제조 분야에서 고정밀 비파괴 검사를 위해 설계된 전문가용 맞춤형 X-선 검사 시스템입니다. 독자적인 110kV 마이크로포커스 X-선 소스를 특징으로 하며, 기존 90kV 및 130kV X-선 장비 간의 성능 격차를 완벽하게 해소하여 90kV 장비의 불충분한 투과력과 ...

제품 세부정보

강조하다:

PCB 검사용 110kV X선 기계

,

BGA 결함용 오프라인 X선 장비

,

미크론 보이드 측정용 X선 장비

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700(mm)
Power Supply: 220V,50Hz/60Hz 4A
Weight: 1350kg
Voltage: 110kV
Warranty: 1년
제품 설명
110kV 유니컴프 AX8300 X-선 검사 시스템
PCB 및 BGA 미크론 결함 검사 및 보이드 측정을 위한 전문가용 오프라인 X-선 장비로, 고급 110kV 마이크로포커스 기술을 탑재했습니다.
시스템 개요
Unicomp AX8300은 PCBA, SMT 및 전자 부품 제조 분야에서 고정밀 비파괴 검사를 위해 설계된 전문가용 맞춤형 X-선 검사 시스템입니다. 독자적인 110kV 마이크로포커스 X-선 소스를 특징으로 하며, 기존 90kV 및 130kV X-선 장비 간의 성능 격차를 완벽하게 해소하여 90kV 장비의 불충분한 투과력과 130kV 모델의 과도한 에너지 낭비를 해결하는 균형 잡힌 투과력을 제공합니다.
고급 평판 검출기(FPD)와 통합된 AX8300은 업계 최고의 미세함으로 초고해상도, 고배율 이미지를 캡처합니다. 360° 회전 가능한 작업대를 통해 유연한 다각도 관찰과 숨겨진 결함에 대한 포괄적인 탐지가 가능합니다.
주요 특징
  • 110kV 마이크로포커스 X-선 소스
  • 고해상도 평판 검출기(FPD)
  • X/Y/Z/틸트 모션 (테이블, 튜브, FPD)
  • 360° 테이블 회전
  • 최대 70도 각도 보기
  • 포인트 앤 클릭 위치 탐색
  • 다중 이미지 검사 루틴을 위한 CNC 프로그래밍
  • 최대 검사 영역: 360 x 340mm
응용 분야
BGA/CSP/FLIPS CHIP: 브릿징, 보이드, 오픈, 과도/불충분한 솔더
QFN: 브릿징, 보이드, 오픈, 레지스트레이션
SMT 표준 부품: QFP, SOT, SOIC, 칩, 커넥터, 기타
반도체: 본드 와이어, 다이 어태치 보이드, 몰드, 보이드
다층 기판(MLB): 내부 레이어 레지스트레이션, 패드 스택, 블라인드/버로우드 비아
기술 사양
모델 AX8300
최대 kV/타입 110 kV/밀봉형
소비 전력 900W
최대 전자빔 출력 25W
초점 스팟 크기 5μm
기하학적 배율 48.8X
이미징 시스템 (옵션) 평판 검출기
도어 개방 수동 도어
모니터 27" HD 4K 디스플레이
크기 1215x1325x1700mm
무게 1350kg
방사선 안전 <1μSv/hr
제어 키보드/마우스/조이스틱
자동 검사 표준
주요 응용 분야 칩 검사/전자 부품/자동차 부품 등
참고: 초점 스팟 크기는 가변적입니다. 특정 요구 사항은 Unicomp에 문의하십시오.
X-선 안전 약속
Unicomp Technology에서 제조한 모든 X-선 장비는 캐비닛 X-선 시스템에 대한 FDA-CDRH 규정 CFR 21 1020.40 Subchapter J를 준수합니다. 캐비닛 X-선 시스템에 대한 FDA-CDRH 표준은 외부 표면에서 2인치 떨어진 지점에서 방사선 방출량이 0.5밀리렘/시를 초과하지 않도록 규정합니다. 당사 장비는 일반적으로 15배 적은 방사선을 방출합니다.
크기 및 외관
Unicomp AX8300 X-ray Inspection Machine dimensions and external appearance
검사 이미지
AX8300 X-ray inspection machine sample inspection image showing high-resolution PCB component analysis
관련 제품

문의 를 보내십시오