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품질 2D/2.5D/3D 올인원 이미징 160kV 개방형 튜브 반도체 BGA AX9500 Unicomp 재작업 후 PCBA QC 스캐너 공장
품질 2D/2.5D/3D 올인원 이미징 160kV 개방형 튜브 반도체 BGA AX9500 Unicomp 재작업 후 PCBA QC 스캐너 공장
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품질 2D/2.5D/3D 올인원 이미징 160kV 개방형 튜브 반도체 BGA AX9500 Unicomp 재작업 후 PCBA QC 스캐너 공장

2D/2.5D/3D 올인원 이미징 160kV 개방형 튜브 반도체 BGA AX9500 Unicomp 재작업 후 PCBA QC 스캐너

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX9500
부동산 거래
최소 주문 수량: 1세트
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 달 당 300 세트
태그

x ray inspection system

x ray detection equipment

x ray inspection equipment
제품 요약
AX9500 UNICOMP X-Ray 컴퓨터 단층 촬영 시스템 160kV 오픈 튜브 기술을 이용한 PCB 및 BGA의 정확한 검사를 위한 고정밀 2D/2.5D/3D 올인원 이미징 시스템. 고급 검사 기능 BGA, CSP, 플립 칩, LED 및 기타 반도체에 대한 CT 감지가 가능한 완전히 업그레이드된 시스템. SMT 용접 분석 및 3D 단층 촬영 CT 스캔(평면 CT + 콘빔 CT)에 이상적입니다. 산업 응용 분야 반도체 제조 SMT 조립 공정 태양광 산업 세라믹 제품 및 특수 산업 자동차 부품 검사 알루미늄 다이캐스팅 금형 주물 ...

제품 세부정보

강조하다:

160kV 반도체 BGA 스캐너

,

유니컴의 X선 PCBA QC 스캐너

,

오픈 튜브 BGA 재작업 스캐너
Name: 유니컴프 X-레이 정밀검사 기계
Application: SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
Industry: 전자 산업
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
제품 설명
AX9500 UNICOMP X-Ray 컴퓨터 단층 촬영 시스템
160kV 오픈 튜브 기술을 이용한 PCB 및 BGA의 정확한 검사를 위한 고정밀 2D/2.5D/3D 올인원 이미징 시스템.
고급 검사 기능
BGA, CSP, 플립 칩, LED 및 기타 반도체에 대한 CT 감지가 가능한 완전히 업그레이드된 시스템. SMT 용접 분석 및 3D 단층 촬영 CT 스캔(평면 CT + 콘빔 CT)에 이상적입니다.
산업 응용 분야
  • 반도체 제조
  • SMT 조립 공정
  • 태양광 산업
  • 세라믹 제품 및 특수 산업
  • 자동차 부품 검사
  • 알루미늄 다이캐스팅 금형 주물
  • 성형 플라스틱 부품
시스템 사양
시스템 요약
설치 공간1580(W) × 1860(D) × 2000(H) mm
기계 무게약 3750 kg
전력4.5 kW
최대 전압160 kV
X-레이 누출<0.5 μSv/h
이미징 시스템
튜브 유형오픈 튜브
해상도1 μm (선택 사항 0.5 μm)
검출기FPD
시스템 배율2000X
검사 영역
최대 검사 치수610 × 540 mm
최대 로드 치수610 × 580 mm
최대 검사 영역 (3D)평면 3D: 450(X) × 450(Y) mm
콘빔 3D: 50(D) × 150(L) mm
모션 제어 모드조이스틱, 마우스 및 키보드
검출기 각도360° 전체 시야각, 2×70도 기울기
X-레이 검사 샘플
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 모든 상표는 시스템 제조사의 자산입니다.

Mr. James Lee

Marketing Director

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