고화질 FPD 검출기 BGA 헤드인필로우 결함 AX9500 Unicomp SMT 용접 분석 시스템
기본 특성
원산지:
중국
브랜드 이름:
UNICOMP
인증:
CE, FDA
모델 번호:
AX9500
부동산 거래
최소 주문 수량:
1세트
가격:
can negotiate
지불 조건:
T/T,L/C
공급 능력:
달 당 300 세트
제품 요약
고해상도 FPD 검출기 BGA 헤드인필로우 불량 AX9500 유니컴프 SMT 용접 분석 시스템 AX9500 UNICOMP X-Ray 컴퓨터 단층 촬영 시스템은 PCB 및 BGA 분석을 위한 고정밀 CT 검사를 제공합니다. 이 완전히 업그레이드된 시스템은 BGA, CSP, 플립 칩, LED 및 기타 반도체에 대한 포괄적인 CT 감지를 수행하며, 고급 3D 단층 촬영 CT 스캔 기능을 갖춘 SMT 용접 분석도 수행합니다. 응용 분야 반도체 산업 검사 SMT 용접 분석 태양광 부품 테스트 세라믹 제품 품질 관리 자동차 부품 검사 알루미늄 ...
제품 세부정보
강조하다:
FPD 검출기 BGA 결함 분석
,UNICOMP SMT 용접 시스템
,엑스레이로 머리 안의 베개 검사
Name:
유니컴프 X-레이 정밀검사 기계
Application:
SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
Industry:
전자 산업
X-Ray Leakage:
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제품 설명
고해상도 FPD 검출기 BGA 헤드인필로우 불량 AX9500 유니컴프 SMT 용접 분석 시스템
AX9500 UNICOMP X-Ray 컴퓨터 단층 촬영 시스템은 PCB 및 BGA 분석을 위한 고정밀 CT 검사를 제공합니다. 이 완전히 업그레이드된 시스템은 BGA, CSP, 플립 칩, LED 및 기타 반도체에 대한 포괄적인 CT 감지를 수행하며, 고급 3D 단층 촬영 CT 스캔 기능을 갖춘 SMT 용접 분석도 수행합니다.
응용 분야
- 반도체 산업 검사
- SMT 용접 분석
- 태양광 부품 테스트
- 세라믹 제품 품질 관리
- 자동차 부품 검사
- 알루미늄 다이캐스팅 금형 주물
- 성형 플라스틱 부품 분석
시스템 사양
| 설치 공간 | 1580(W) × 1860(D) × 2000(H) mm |
|---|---|
| 장비 무게 | 약 3750 kg |
| 전력 | 4.5 kW |
| 최대 전압 | 160 kV |
| X-선 누설 | <0.5 μSv/h |
이미징 시스템
| 튜브 타입 | 오픈 튜브 |
|---|---|
| 해상도 | 1 μm (선택 사항 0.5 μm) |
| 검출기 | FPD |
| 시스템 배율 | 2000X |
검사 영역
| 최대 검사 치수 | 610 × 540 mm |
|---|---|
| 최대 적재 치수 | 610 × 580 mm |
| 최대 검사 영역 (3D) | 평면 3D: 450(X) × 450(Y) mm 콘빔 3D: 50(D) × 150(L) mm |
| 모션 제어 모드 | 조이스틱 마우스 및 키보드 |
| 검출기 각도 | 360° 전체 시야각, 2 × 70도 기울기 |
X-선 검사 샘플
* 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 모든 상표는 시스템 제조사의 자산입니다.
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