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다중 모드 3D 재구성 PCBA BGA 솔더 조인트 X-Ray 검사 기계 AX9500 Unicomp 검사 테스터

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX9500
부동산 거래
최소 주문 수량: 1세트
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 달 당 300 세트
제품 요약
멀티모드 3D 재구성 PCBA BGA 솔더 조인트 X선 검사기 AX9500 유니콤프 검사 테스터 정확한 PCB 및 BGA 검사를 위한 고정밀 CT 장비 AX9500 UNICOMP X선 컴퓨터 단층 촬영 시스템 제품 개요 BGA, CSP, 플립 칩, LED 및 기타 반도체에 대한 고급 CT 감지 기능을 갖춘 완전히 업그레이드된 신제품입니다. 포괄적인 3D 단층 촬영 CT 스캔 시스템(평면 CT + 콘빔 CT)을 통한 SMT 용접 분석에 이상적입니다. 응용 분야 반도체 산업 SMT 제조 태양광 부품 세라믹 제품 및 특수 산업 자동차 부...

제품 세부정보

강조하다:

멀티 모드 3D 엑스레이 검사 기계

,

BGA 용매 합성 X선 검사기

,

PCBA 엑스레이 검사 기계 보증

Name: 유니컴프 X-레이 정밀검사 기계
Application: SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
Industry: 전자 산업
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
제품 설명
멀티모드 3D 재구성 PCBA BGA 솔더 조인트 X선 검사기 AX9500 유니콤프 검사 테스터
정확한 PCB 및 BGA 검사를 위한 고정밀 CT 장비 AX9500 UNICOMP X선 컴퓨터 단층 촬영 시스템
제품 개요
BGA, CSP, 플립 칩, LED 및 기타 반도체에 대한 고급 CT 감지 기능을 갖춘 완전히 업그레이드된 신제품입니다. 포괄적인 3D 단층 촬영 CT 스캔 시스템(평면 CT + 콘빔 CT)을 통한 SMT 용접 분석에 이상적입니다.
응용 분야
  • 반도체 산업
  • SMT 제조
  • 태양광 부품
  • 세라믹 제품 및 특수 산업
  • 자동차 부품 검사
  • 알루미늄 다이캐스팅 금형 주물
  • 성형 플라스틱 부품 분석
시스템 사양
시스템 요약
설치 공간 1580(W) × 1860(D) × 2000(H) mm
장비 무게 약 3750 kg
전력 4.5 kW
최대 전압 160 kV
X선 누설 <0.5 μSv/h
이미징 시스템
튜브 타입 오픈 튜브
해상도 1 μm (선택 사항 0.5 μm)
검출기 FPD
시스템 배율 2000X
검사 영역
최대 검사 치수 610 × 540 mm
최대 적재 치수 610 × 580 mm
최대 검사 영역 (3D) 평면 3D: 450(X) × 450(Y) mm
콘빔 3D: 50(D) mm × 150(L) mm
모션 제어 모드 조이스틱 마우스 및 키보드
검출기 각도 360° 전체 시야각, 2 × 70도 기울기
X선 검사 샘플
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 모든 상표는 시스템 제조사의 자산입니다.
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