BGA IC 칩 반도체 SMT 전자 부품용 X선 검사기 AX7900 UNICOMP
기본 특성
원산지:
중국
브랜드 이름:
UNICOMP
인증:
CE, FDA
모델 번호:
AX7900
부동산 거래
최소 주문 수량:
1세트
가격:
can negotiate
지불 조건:
신용장, 티/티
공급 능력:
달 당 30 세트
제품 요약
유니컴프 AX7900 90kV X-레이 검사 장비 개요 유니컴프 AX7900은 IC 품질 정확도 테스트, 케이블 단자 압착 평가 및 포괄적인 전자 부품 분석을 위해 설계된 고품질 90kV X-레이 검사 장비입니다. 회전 테이블을 장착하여 병뚜껑 균열을 안정적으로 식별하고 다양한 산업 검사 작업을 지원합니다. AX7900 90kV X-레이 검사 시스템은 케이블 단자 압착 품질 평가 및 전자 부품 분석을 위해 설계되었으며 다양한 산업 응용 분야에서 정밀한 검사 기능을 제공합니다. 다기능 워크스테이션 디자인에 90kV / 5μm 마이크로 ...
제품 세부정보
강조하다:
BGA X- 선 검사 기계
,반도체 SMT 엑스레이 장비
,IC 칩 엑스레이 검사 시스템
Type:
전자 반도체
Pixel Matrix:
1536*1536 [픽셀]
Frame Rates:
최대30fps
RAM:
16g
CPU Model:
i7 6세대
Power Consumption:
0.8kw
제품 설명
유니컴프 AX7900 90kV X-레이 검사 장비 개요
유니컴프 AX7900은 IC 품질 정확도 테스트, 케이블 단자 압착 평가 및 포괄적인 전자 부품 분석을 위해 설계된 고품질 90kV X-레이 검사 장비입니다. 회전 테이블을 장착하여 병뚜껑 균열을 안정적으로 식별하고 다양한 산업 검사 작업을 지원합니다.
AX7900 90kV X-레이 검사 시스템은 케이블 단자 압착 품질 평가 및 전자 부품 분석을 위해 설계되었으며 다양한 산업 응용 분야에서 정밀한 검사 기능을 제공합니다.
다기능 워크스테이션 디자인에 90kV / 5μm 마이크로 포커스 X-레이 튜브와 고성능 FPD 검출기를 탑재한 이 시스템은 표준 XY 다축 이동 기능과 ±60° 기울기 기능을 옵션으로 제공합니다. X-레이 튜브와 FPD의 독립적인 Z축 이동은 유연한 배율 및 시야각 조정을 가능하게 합니다. 타겟 위치 지정 시스템 및 전문 DXI 이미지 소프트웨어와 통합된 AX7900은 자동 배치 검사 루틴을 위한 XY 프로그래밍을 지원합니다.
주요 응용 분야
- LED, SMT, BGA, CSP 및 플립 칩 검사
- 반도체 및 패키징 부품
- 배터리 산업 분석
- 전자 부품 및 자동차 부품
- 태양광 산업 검사
- 알루미늄 다이캐스팅 및 성형 플라스틱
- 세라믹 및 기타 특수 산업
시스템 기능
- FPD 검출기가 있는 90kV 5μm X-레이 튜브
- X-Y 다축 이동 기능이 있는 다기능 워크스테이션
- ±60° "호" 모션 (옵션)
- 모션 제어에는 X/Y 테이블 이동 및 Z축 튜브 및 검출기 이동이 포함됩니다.
- 다기능 DXI 이미지 처리 시스템
- 다중 이미지 검사 루틴을 위한 X/Y 프로그래밍 기능
- 최대 적재 면적: 420mm x 420mm
- 최대 감지 면적: 380mm x 380mm
- 최대 300배 시스템 배율
- 보고서 생성 기능이 있는 BGA 보이드/면적 자동 측정
기술 사양
| 범주 | 매개변수 | 사양 |
|---|---|---|
| 시스템 매개변수 | 크기 | 1215 (L) x 1325 (W) x 1700 (H) mm |
| 무게 | 1240 kg | |
| 전원 | 220V ±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| 소비 전력 | 0.8 kW | |
| X-레이 튜브 | 유형 | 밀폐형 |
| 최대 전압 | 90 kV | |
| 최대 전력 | 8 W | |
| 스팟 크기 | 5 μm | |
| X-레이 시스템 | 증폭기 | FPD |
| 모니터 | 24" HD | |
| 기하학적 배율 | 52X | |
| 감지 영역 | 최대 적재 크기 | 600mm x 520mm |
| 최대 검사 면적 | 505mm x 440mm | |
| X-레이 누출 | 안전 | <1 μSv/h |
검사 이미지
응용 분야
치수 및 외관
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