전자공학 엑스레이 기계
마이크로 초점 X- 선 반도체 검사 장비 인라이닝 2D
공장은 직접적으로 공급하고 자동 결함 인식과 전자 반도체 IGBT를 확인하기 위해 인라이닝 2D X-레이 기계를 미소초점을 맞춥니다 기술적인 매개 변수와 상술시스템 개요발자국2595(W)×1392(D)×1992(H)MM기계 하중1900 킬로그램 (엑스레이) / 700 킬로그램 (컨베이어)전원 공급기AC 110~220V, 50/60Hz합판 포장 크기180(W)×170(D)×190(H)CM (엑스레이) 150(W)×105(D)×120(H)CM (컨베이어)패킹 중량2000 킬로그램 (엑스레이) / 800 킬로그램 (컨베이어)소비 전력3...
마이크로 초점 전자공학 엑스레이 체계 SMT 전자공학 내부 결점 통제
애플리케이션 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지 도자기, 기타 특수 산업. 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 특징 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 ...
22" LCD 감시자 SMT EMS 납땜 결점 전자 검사 장비 고해상
애플리케이션 SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지, 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 도자기, 기타 특수 산업. 특징 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 ...
1.6kW 오프라인으로 연결기를 위해 유니컴프 X- 선 AX9100의 프로그램을 짭니다
CE/FDA 인증 Unicomp AX9100 X선 검사 기계 컴퓨터 마더 보드 칩셋 BGA 납땜 무효 품질 특징: ● 90-130KV 7μm X선관. ● 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD. ● 1000X 확대, 고화질 실시간 이미지. ● 2.5D 이미지 디스플레이로 원버튼 작동. ● 오프라인 프로그래밍 기능, 탐색 모드 감지. ● 7축 연결, 70도 기울기 감지. 신청: ● SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. ● 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업. ● 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업. ● 알루미늄 다이캐...
130kV 3 um은 알루미늄 PCBA 납땜을 위한 X- 선 FPD 강의어를 미소초점을 맞춥니다
CE/FDA 인증 Unicomp AX9100 X선 검사 기계 컴퓨터 마더 보드 칩셋 BGA 납땜 무효 품질 특징: ● 90-130KV 7μm X선관. ● 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD. ● 1000X 확대, 고화질 실시간 이미지. ● 2.5D 이미지 디스플레이로 원버튼 작동. ● 오프라인 프로그래밍 기능, 탐색 모드 감지. ● 7축 연결, 70도 기울기 감지. 신청: ● SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. ● 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업. ● 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업. ● 알루미늄 다이캐...
알루미늄 주물을 위한고 정밀도 X- 선 정밀검사 기계 1.6kW
CE/FDA 인증 Unicomp AX9100 X선 검사 기계 컴퓨터 마더 보드 칩셋 BGA 납땜 무효 품질 특징: ● 90-130KV 7μm X선관. ● 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD. ● 1000X 확대, 고화질 실시간 이미지. ● 2.5D 이미지 디스플레이로 원버튼 작동. ● 오프라인 프로그래밍 기능, 탐색 모드 감지. ● 7축 연결, 70도 기울기 감지. 신청: ● SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. ● 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업. ● 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업. ● 알루미늄 다이캐...
카트리지 히터를 위한 FPD 130kV X- 선 정밀검사 기계
애플리케이션 BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry 등에 널리 적용됩니다. 특징 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지 X선관 및 검출기 자동 ...
질 검사 안쪽에 PCB BGA 검사 전자공학 엑스레이 기계 골프 공
애플리케이션 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 도자기, 기타 특수 산업. 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지, 특징 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄...
금 공을 위한 다기능 전자공학 엑스레이 기계 고속 즉시
애플리케이션 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 도자기, 기타 특수 산업. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 특징 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 6축 이동과 함...
