전통적인 검사 방법은 오늘날 최대의 정확성과 효율성에 대한 요구에 따라 점점 더 한계를 드러냅니다.일본의 하마마쓰 포토닉스 (Hamamatsu Photonics) 의 획기적인 마이크로 포커스 X선 소스, 그 탁월한 성능을 통해 정밀 검사에서 전례 없는 돌파구를 제공합니다.
기존의 엑스레이 장치가 아닌 L9181-02는 최대 출력 전력 39W의 130kV 고전압 기능을 통합합니다.그것의 핵심 장점은 미크론 수준의 초점 크기에 있습니다이것은 매우 선명하고 선명한 X선 이미지를 가능하게 합니다.거시 관측과 현미경 분석 사이의 격차를 효과적으로 줄입니다..
L9181-02는 고도로 통합된 설계로 복잡한 장비 연결과 고전압 안전에 대한 일반적인 사용자 우려를 해결합니다.,외부 고전압 케이블에 대한 의존성을 제거합니다. 이 혁신은 설치와 운영을 효율화 할뿐만 아니라 운영 안정성과 안전을 근본적으로 향상시킵니다.사용자가 검사 작업에 전적으로 집중할 수 있도록 하는 것.
견고한 최대 출력 39W로 L9181-02는 5μm 마이크로 포커스 장점을 유지하면서 더 넓은 재료와 두꺼운 샘플을 처리합니다.중요한 응용 프로그램에서 비교할 수 없는 능력을 보여줍니다.:
- 엑스레이 컴퓨터 단층 촬영 (CT):마이크로포커스 X선 소스는 고도로 결합된 빔을 생성합니다.고해상도 3D 모델을 제작하여 내부 구조적 세부 사항을 보여줍니다. 재료 과학의 필수 도구, 생의학 연구, 산업용 파괴적이지 않은 테스트
- 파괴적이지 않은 검사:전자 부품, 금속 부품, 플라스틱 제품과 같은 복잡한 구조물에서 L9181-02는 내부 결함, 균열, 공허함, 또는 외계 물체를 침투하고 촬영합니다.고 해상도 영상 촬영 은 특히 용접기 관절 의 현미경 결함 검출 에 적합 하다, 통합 회로 포장, 정밀 기계 부품.
L9181-02의 강력한 성능은 다음과 같은 재료에 대한 다양한 검사 요구를 수용합니다.
- 인쇄 회로 보드 (PCB):냉금 용접 조인트, 쇼트, 또는 부러진 흔적과 같은 미세 결함을 감지하기 위해 패드, 비아, 회로 계층의 무결성을 정확하게 검사합니다.
- 전자 부품:내부 칩 패키지 구조를 시각화하고, 제품 신뢰성을 보장하기 위해 와이어 결합 및 웨이퍼 결함을 검사합니다.
- 금속 부품:재료의 무결성 및 기계적 특성을 평가하기 위해 주사 및 가조의 내부 공허, 포함 또는 균열을 식별합니다.
- 플라스틱 부품:내부 공허, 스트레스 농도 또는 폼드 부품 및 복합 재료의 탈 래미네이션을 감지합니다.
사용자 경험과 통합 유연성을 향상시키는 L9181-02는 RS-232C 인터페이스를 통해 외부 제어 기능을 지원합니다.이것은 원격 제어에 대한 자동 검사 시스템에 쉽게 통합 할 수 있습니다., 매개 변수 구성 및 데이터 수집은 지능적이고 자동화된 검사 작업 흐름의 기초를 마련합니다.
하마마쓰 L9181-02 마이크로포커스 X선 소스, 높은 통합, 뛰어난 이미지 품질, 광범위한 응용 잠재력,정밀 검사 기술에서 변화하는 힘으로 나타납니다.산업 전반에 걸쳐 품질 통제와 혁신을 촉진합니다.
