x ray equipment
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Unicomp 자동 신청 주물 테스트를 위한 순간 엑스레이 장비
자동 신청 주물 테스트 엑스레이 순간 검사 기계 자동에서, 전자공학 또는 항공기 산업은 또는 배와 배 건축의 Unicomp 기술을 위해 어떤 제조공정든지에 맞추고 산업용품을 위한 고품질 안전 표준을 보장해을 수 있는 비파괴적인 재료 시험을 위한 산업 엑스레이 검열제도를 제안하고 있다는 것을. 특징: 1. 정확하고, 빠른, 반복 가능 검사 - 수동으로 그리고 자동적으로 2. 고성능, 아주 작은 특징의 고해상 검사 3. 사용하기 편한, 동적인 이미지 강화 여과기 전매 서비스 * 조회와 상담 지원. * 표본 테스트 지원. * 우리 공장을 ...
연성이 있는 철 수축량 포함 엑스레이 금속 검사, Ndt 엑스레이 장비
이집트에 있는 연성이 있는 철 수축량 포함 금속 엑스레이 기계 NDT 발견자 UNC450 체계의 우수한 이미지 질은 Unicomp 우리의 소프트웨어를 가진 디지털 방식으로 편평하 패널 발견자 배열의 상호 작용에 근거를 둡니다. 기술은 변화하는 것이 흠집을 내더라도 비록 물자 시각적으로 주물의 깊이 결정에 있는 간격 및 지원, 특별하은 세부사항 탐지를 제공합니다. 특징: ●High 믿을 수 있고는 장수, 낮은 고장;●High 정의와 해결책 FPD;●C 팔 정착물 디자인 5 축선 동의 탐지를 가능하게 하기 (선택적인 자동적인 상승은 강...
22" LCD 감시자 SMT EMS 납땜 결점 전자 검사 장비 고해상
애플리케이션 SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지, 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 도자기, 기타 특수 산업. 특징 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 ...
마이크로 초점 전자공학 엑스레이 체계 SMT 전자공학 내부 결점 통제
애플리케이션 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지 도자기, 기타 특수 산업. 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 특징 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 ...
BGA CSP/QFN/PoP 공허 검사를 위한 높은 확대 전자공학 엑스레이 체계
애플리케이션 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 도자기, 기타 특수 산업. 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. 특징 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 6축 이동과 함...
CNC 풀그릴 탐지 전자공학 엑스레이 기계 골프 공 안 질 검사
애플리케이션 도자기, 기타 특수 산업. 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. 특징 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 6축 이동과 함...
금 공을 위한 다기능 전자공학 엑스레이 기계 고속 즉시
애플리케이션 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 도자기, 기타 특수 산업. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 특징 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 6축 이동과 함...
질 검사 안쪽에 PCB BGA 검사 전자공학 엑스레이 기계 골프 공
애플리케이션 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 도자기, 기타 특수 산업. 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지, 특징 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄...
led 라이트닝을 위한 1kW 1uSv/H 90KV X- 선 주사 기계
애플리케이션 그것은 주로 광띠 백라이트 탐지, LED 기포 검출, 텔레비전 백라이트 led 스트립에서 사용됩니다탐지 ; 그것은 또한 BGA, CSP에 적용될 수 있습니다,플립 세라믹 소자, 칩 전자 검침, 제품.항공 우주 연결기 반도체, 모듈 성분, 패키지 테스트,광 기전 공업, 배터리 업계, 등. 특징 금액은 X 선관, HD 디지털 평면 패널을 마무리했습니다 맥스. 로딩 영역 1300 Ｘ 650 밀리미터가 한계에 이릅니다. 검사 면적 1300 Ｘ 700 밀리미터 ;600x 확대 편집 가능한 검사 프로그램이 CNC 자동적인 정밀검사...
