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내부 결점 탐지를 위한 반도체 SMT Bga 엑스레이 검열제도
애플리케이션 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 도자기, 기타 특수 산업. 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지 전자부품, 자동차부품, 태양광, 특징 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 6축 이동과 함께 ...
세미콘을 위한 SMT BGA X- 선 검출 장비 플립 침 FPD 검출기 130KV
애플리케이션 반도체, 패키징 성분, 배터리 업계, 광기전성인 전자 부품, 자동차 부분, SMT, BGA, CSP, 플립 침, 주도하는 검출 플라스틱을 본뜬 알루미늄 다이 캐스팅. 도자기류, 다른 특별한 산업. 특징 130kV (선택 110KV) 7 um 닫힌 X 선관, 고속도와 백만 화소 고해상도 FPD X 선관 & 검출기 자동적 리프팅과 편리한 작용점 위치 파악 시스템으로, 하강 CNC 프로그램 가능한 검출, DXI 영상 처리 시스템을 다기능합니다 맥스. 지역 φ570mm, 최대를 로딩하기. 1600X 확대로, 검사 면적 ...
BGA CSP/QFN/PoP 공허 검사를 위한 높은 확대 전자공학 엑스레이 체계
애플리케이션 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 도자기, 기타 특수 산업. 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. 특징 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 6축 이동과 함...
CNC 풀그릴 탐지 전자공학 엑스레이 기계 골프 공 안 질 검사
애플리케이션 도자기, 기타 특수 산업. 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. 특징 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 6축 이동과 함...
금 공을 위한 다기능 전자공학 엑스레이 기계 고속 즉시
애플리케이션 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 도자기, 기타 특수 산업. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 특징 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 6축 이동과 함...
질 검사 안쪽에 PCB BGA 검사 전자공학 엑스레이 기계 골프 공
애플리케이션 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, 도자기, 기타 특수 산업. 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지, 특징 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄...
인라인 형태로 칩 손상 엑스레이 칩 카운터 440mm 갱도 크기 자동 세기
체계 생산 라인 엑스레이 카운터 LX6000를 세는 전자 부품 수동에게 성분 세는 것은 기계 가동불능시간, 부정확한 재고 관리 및 궁극적으로 감소된 이윤폭의 결과로 시간을 요구하고 가능성을의 miscounts 포함합니다. 이음새가 없는 가동 가능한 자동화는 일관 작업 및 증가한 생산력에 가동 시간을 의미합니다. Unicomp 엑스레이 기술을 사용하여 세는 성분은 전체 권선을 위한서만 초가 걸릴 수 있습니다. 유효한 가장 정확하고, 가장 빠르고, 사용하기 편한 구성요소 카운터를 가진 생산력을 증가하십시오. 부정확한 조사는 다른 가동이 ...
99.8% 01005 세는 기능에 검사 정확도 엑스레이 반대 빠른 속도
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0.1m/s 큰 권선 검사를 위한 자동 SMD 엑스레이 칩 카운터 440mm 갱도 크기
체계 생산 라인 엑스레이 카운터 LX6000를 세는 전자 부품 수동에게 성분 세는 것은 기계 가동불능시간, 부정확한 재고 관리 및 궁극적으로 감소된 이윤폭의 결과로 시간을 요구하고 가능성을의 miscounts 포함합니다. 이음새가 없는 가동 가능한 자동화는 일관 작업 및 증가한 생산력에 가동 시간을 의미합니다. Unicomp 엑스레이 기술을 사용하여 세는 성분은 전체 권선을 위한서만 초가 걸릴 수 있습니다. 유효한 가장 정확하고, 가장 빠르고, 사용하기 편한 구성요소 카운터를 가진 생산력을 증가하십시오. 부정확한 조사는 다른 가동이 ...
