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Unicomp AX9100max X-ray Machine High-Performance for IGBT Inspection in Various Industries
Unicomp AX9100max X-ray Machine High-Performance for IGBT Inspection in Various Industries Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV 65W FOR BGA Unicomp AX9100max X-ray Machine The AX9100max is a high-performance X-ray inspection system specially designed for IGBT inspection and other advanced ...
Unicomp AX9100max X-ray 기기 220AC 50Hz (주석 클라이밍용)
유니컴 AX9100max 틴 클라이밍용 엑스레이 기계 유니컴 AX9100max 엑스레이 기계는 틴 등반 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었으며 다양한 산업에 대한 고급 검사 기능을 제공합니다. 응용 분야 널리 적용된: BGA, CSP, 플립 칩 LED, 퓨즈, 다이오드 PCB, 반도체 배터리 산업 소금속 주름 전자 커넥터 모듈 케이블 태양광 산업 유니컴 엑스레이 AX9100max의 응용 분야 기능 및 특징 유니컴 엑스레이 AX9100max의 기능과 특징 검사 이미지 Unicomp X-ray AX9100max에서 샘플 검사 이미지 기...
UNICOMP AX9100max X선 기계 130kV 65W BGA
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV 65W FOR BGA Unicomp AX9100max X-ray Machine은 IGBT 검사를 위해 설계되었으며 BGA, CSP, Flip Chip, LED, 퓨즈, 다이오드, PCB, 반도체, 배터리 산업, 소형 금속 주조, 전자 커넥터 모듈, 케이블 및 태양광 산업을 포함한 다양한 산업 분야에 널리 적용됩니다. 응용 분야 Unicomp AX9100max X-ray Machine의 응용 분야 기능 및 특징 Unicomp AX9100max X-ray Machine...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
전자 부품의 내부 결함 검사를 위한 AX8200max Unicomp X-Ray 시스템
BGA LED 납땜 보이드 측정을 위한 90kV 유지 관리가 필요 없는 폐쇄형 튜브 SMT X-Ray 기계 Unicomp AX8200MAX 에스사양SMT 엑스레이 장비 Unicomp AX8200MAX의 시스템 요약 발자국 1280(W)×1500(D)×1705(H)mm 기계 무게 1400kg 전원공급장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 175(W)×155(D)×200(H)cm 포장 무게 1500kg 전력 소비 1.0kW 엑스레이 튜브 튜브형 봉인된 최대.힘 8W 전압 0~90kV (조정가능) 초점 스폿 크기 5...
