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High accuracy NDT X-ray machine Unicomp UNCT3200 used for automotive casting parts defects testing
High-Accuracy NDT X-Ray Machine — Unicomp UNCT3200 The Unicomp UNCT3200 is a high-accuracy non-destructive testing (NDT) X-ray and industrial CT system engineered for precision defect inspection of automotive casting parts, turbine blades, and other critical components. It delivers reliable porosity ...
Unicomp AX9100MAX 프린터 카트리지 결함 검사
프린터 카트리지 결함 감지를 위한 Unicomp AX9100MAX X-레이 검사 시스템 Unicomp AX9100MAX는 프린터 카트리지 결함, 반도체 및 전자 어셈블리의 비파괴 검사를 위해 설계된 고정밀 X-레이 검사 시스템입니다. PCBA, QFN 및 고급 UNICOMP 애플리케이션을 위한 최대 60° 기울기 검사 기능을 갖추고 있으며, 뛰어난 영상 선명도로 안정적인 IC 곡률 측정 및 포괄적인 부품 분석을 제공합니다. 검사 애플리케이션 BGA, CSP 및 플립 칩 검사 LED 패키지 및 퓨즈 평가 전력 다이오드 및 개별 반도체 ...
7축 3D 재구성 재작업된 PCBA BGA X-Ray 검사기 AX9500 Unicomp
AX9500 UNICOMP 7축 3D 재구성 X선 검사 기계 3D 단층 촬영 기능을 갖춘 정밀 PCB와 BGA 검사를 위한 고정도 CT 시스템 첨단 검사 능력 BGA, CSP, 플립 칩, LED 및 기타 반도체에 대한 CT 검출 SMT 용접 분석 및 품질 관리 3D 단층 촬영 CT 스캔 시스템 (평면 CT + 콘 빔 CT) 전체 부품 검사용 7축 정밀 움직임 산업용 반도체, SMT, 태양광 및 세라믹 제품 산업에서 널리 사용됩니다. 또한 자동차 부품, 알루미늄 주사형 주사형 주사 및 주사형 플라스틱 부품 검사에 적합합니다. 시스템 ...
2D/2.5D/3D 올인원 이미징 160kV 개방형 튜브 반도체 BGA AX9500 Unicomp 재작업 후 PCBA QC 스캐너
AX9500 UNICOMP X-Ray 컴퓨터 단층 촬영 시스템 160kV 오픈 튜브 기술을 이용한 PCB 및 BGA의 정확한 검사를 위한 고정밀 2D/2.5D/3D 올인원 이미징 시스템. 고급 검사 기능 BGA, CSP, 플립 칩, LED 및 기타 반도체에 대한 CT 감지가 가능한 완전히 업그레이드된 시스템. SMT 용접 분석 및 3D 단층 촬영 CT 스캔(평면 CT + 콘빔 CT)에 이상적입니다. 산업 응용 분야 반도체 제조 SMT 조립 공정 태양광 산업 세라믹 제품 및 특수 산업 자동차 부품 검사 알루미늄 다이캐스팅 금형 주물 ...
