전자공학 엑스레이 기계
원클릭으로 숨겨진 MOS 보이드 확인 110KV X-Ray 검사 AX8300MAX
AX8300MAX 110KV X-선 검사 시스템 반도체 및 전자 제품 종합 검사를 위한 Unicomp 자동 공극 분석 기능이 탑재된 고급 X-선 검사 시스템. BGA 및 HIP(Head-In-Pillow) 검사를 위한 60° 기울기 및 360° 회전 스테이지를 특징으로 합니다. 응용 분야 이 시스템은 반도체 패키징(BGA, CSP, LED, 플립칩), 자동차 부품, 신에너지 산업 부품, 알루미늄 다이캐스팅, 사출 성형 플라스틱, 세라믹 제품 및 기타 특수 산업 부품에 광범위하게 적용됩니다. 주요 특징 5μm 초고해상도 전문 반도체 ...
PTH 유연한 거리 높이 조정을 위한 AX8300MAX Unicomp 110KV X선 검사
AX8300MAX 유니콤프 110KV X-ray 검사 시스템 반도체 및 전자 제품 종합 테스트를 위한 유니콤프 자동 보이드 분석 기능이 탑재된 고급 X-ray 검사 시스템. PTH(도금 스루 홀) 애플리케이션을 위해 다양한 높이와 거리에서 선명한 이미지를 제공합니다. 적용 분야 이 시스템은 반도체 패키징(BGA, CSP, LED, 플립 칩), 자동차 부품, 신에너지 산업 부품, 알루미늄 다이캐스팅, 사출 성형 플라스틱, 세라믹 제품 및 기타 특수 산업 부품에 널리 적용됩니다. 주요 특징 5μm 초고해상도 전문 반도체 검사 구성 확장...
다양한 높이 거리에서 PTH 선명한 이미징을 위한 Unicomp 110KV X선 검사 AX8300MAX
유니컴 110KV X선 검사 AX8300MAX 고급 엑스레이 검사 시스템 유니컴 자동 빈도 분석을 통해 포괄적인 반도체 및 전자 테스트를 수행합니다.PTH 애플리케이션을 위해 다른 높이와 거리에서 명확한 이미지를 제공합니다.. 신청서 이 시스템은 반도체 포장 (BGA, CSP, LED, 플립 칩), 자동차 부품, 새로운 에너지 산업 부품, 알루미늄 주사 주사, 주사형 플라스틱,세라믹 제품 및 다른 특수 산업 부품. 주요 특징 전문적인 반도체 검사 구성, 5μm 초고 해상도 증대 된 탐지 범위, 높은 효율성 대량 검사 및 대량 생산 ...
BGA 원클릭 자동 보이드 감지를 위한 Unicomp AX8300MAX 110KV X-Ray 검사
유니컴프 AX8300MAX 110KV X선 검사 시스템 포괄적인 반도체 및 전자 제품 테스트를 위한 유니컴프 자동 보이드 분석 기능이 탑재된 고급 X선 검사 시스템. BGA 및 HIP(Head-In-Pillow) 검사를 위한 60도 기울기 및 360도 회전 스테이지를 특징으로 합니다. 응용 분야 이 시스템은 반도체 패키징(BGA, CSP, LED, 플립 칩), 자동차 부품, 신에너지 산업 부품, 알루미늄 다이캐스팅, 사출 성형 플라스틱, 세라믹 제품 및 기타 특수 산업 부품에 널리 적용됩니다. 주요 특징 5 마이크로미터 초고해상도 ...
AI 기반 자동 보이드 감지 기능을 갖춘 BGA용 110KV X선 검사 Unicomp AX8300MAX
유니콤프 AX8300MAX X선 검사 시스템 AI 기반 자동 보이드 감지 기능을 갖춘 고급 110KV 산업용 X선 검사 시스템으로, IGBT 솔더 보이드의 정밀 분석 및 전자 부품 및 산업용 작업물의 포괄적인 품질 검증을 위해 특별히 설계되었습니다. 응용 분야 이 검사 시스템은 BGA, CSP, LED 및 플립 칩을 포함한 반도체 패키징 장치, 자동차 전자 부품, 신에너지 핵심 부품, 알루미늄 다이캐스팅, 사출 성형 플라스틱 조립품, 세라믹 구조 부품 및 기타 특수 산업용 작업물의 품질 검증에 광범위하게 사용됩니다. 주요 특징 정밀 ...
PCB 및 BGA 보이드 측정 및 미크론 결함 검사를 위한 160kV 개방형 튜브를 갖춘 Unicomp AX9600
유니컴프 AX9600 160kV 마이크로포커스 X선 검사 시스템 유니컴프 AX9600 160KV 마이크로포커스 X선 검사 시스템은 독자적인 160kV 고출력 개방형 마이크로포커스 X선 튜브를 특징으로 하며, 0.8μm의 초미세 초점 스팟을 달성합니다. 최대 2000배의 기하학적 배율과 우수한 X선 투과력을 갖춘 이 시스템은 TVS 다이오드의 정밀한 공극률 정량화를 가능하게 하며, 고급 IC 패키징, HBM 스토리지 다이 및 GPU 반도체 장치 품질 검증을 위한 고정밀 검사 솔루션을 제공합니다. 기술 사양 시스템 요약 치수 ...
PCB 및 BGA 보이드 측정 및 미크론 결함 검사를 위한 160kV 오프라인 Xray 기계 Unicomp AX9600
UNICOMP AX9600 160kV 오프라인 X선 검사 시스템 PCB 및 BGA 빈도 측정 및 반도체 제조에서 미크론 수준의 결함 검사용 고정도의 마이크로 포커스 X선 기계. 시스템 개요 UNICOMP AX9600 160KV 마이크로 포커스 X선 검사 시스템은 독점 160kV 고전력 오픈 타입 마이크로 포커스 X선 튜브를 갖추고 있으며, 0.8μm의 초미세한 초점 점만을 달성합니다.최대 기하학적 확대 2000배와 뛰어난 X선 침투성, 이 시스템은 TVS 다이오드에 대한 정확한 빈 분자 정량화를 가능하게하며 고급 IC 포장, HBM ...
전방향 본드 와이어 검사 IC X-Ray AX9100 UNICOMP 정밀 부품 시험기
옴니-방향 본드 와이어 검사 IC X-ray AX9100 유니콤프 정밀 부품 테스팅 머신 전자 부품 및 산업 응용 분야의 포괄적인 결함 감지를 위해 설계된 고급 X-ray 검사 시스템. 주요 특징 정밀 이미징을 위한 130KV 7μm X-ray 튜브 고속 및 수백만 화소 고해상도 FPD 1600X 배율 및 고화질 실시간 이미지 표시 2.5D 이미지 표시 기능의 원 버튼 작동 탐색 모드 감지 기능의 오프라인 프로그래밍 기능 7축 연동 및 70도 기울기 감지 기능 기술 사양 시스템 매개변수 정의 사양 크기 1485(L)x142(W...
130KV 미크론 초점 스폿 크기 튜브 엑스레이 기계 Unicomp 업그레이드 모델 AX9100MAX, PCB 및 BGA 검사용 듀얼 컴퓨터 포함
그것은 널리 BGA, CSP, 플립 칩, LED, 퓨즈, 다이오드, PCB, 반도체, 배터리 산업, 소금속 캐스팅, 전자 커넥터 모듈, 케이블,태양광 산업그 중 몇 가지를 들자면 응용 분야 기능 및 특징 검사 이미지 시스템 요약 발자국 1455 (W) × 1760 (D) × 1945 (H) mm 기계 무게 2400kg 전원 공급 AC 110~220V, 50/60Hz 패키지 크기 1710 (W) × 1950 (D) × 1875 (H) mm 포장 무게 2600kg 전력 소비 4kW 엑스레이 튜브 튜브 타입 밀폐형 최대 출력 65W 전압 ...
