전자공학 엑스레이 기계
AX8300 유니콤프 자전거 브레이크 부품 불량검사
Unicomp AX8300은 PCBA, SMT 및 전자 부품 제조 분야에서 고정밀 비파괴 검사를 위해 설계된 전문 목적 X-ray 검사 시스템입니다. 독자적인 110kV 마이크로 포커스 X-ray 소스를 특징으로 하며, 기존 90kV 및 130kV X-ray 장치 간의 성능 격차를 완벽하게 해소하여 90kV 장비의 불충분한 투과력과 130kV 모델의 과도한 에너지 낭비 문제를 해결하는 균형 잡힌 투과력을 제공합니다. 고급 평판 검출기(FPD)와 통합된 AX8300은 업계 최고 수준의 미세함으로 초고해상도, 고배율 이미지를 캡처합니다...
Unicomp AX9100MAX 프린터 카트리지 결함 검사
프린터 카트리지 결함 감지를 위한 Unicomp AX9100MAX X-레이 검사 시스템 Unicomp AX9100MAX는 프린터 카트리지 결함, 반도체 및 전자 어셈블리의 비파괴 검사를 위해 설계된 고정밀 X-레이 검사 시스템입니다. PCBA, QFN 및 고급 UNICOMP 애플리케이션을 위한 최대 60° 기울기 검사 기능을 갖추고 있으며, 뛰어난 영상 선명도로 안정적인 IC 곡률 측정 및 포괄적인 부품 분석을 제공합니다. 검사 애플리케이션 BGA, CSP 및 플립 칩 검사 LED 패키지 및 퓨즈 평가 전력 다이오드 및 개별 반도체 ...
일소 점검을 계약하는 반도체 와이어를 위한 AX9100 130kV 전자 X- 선 기계
반도체 와이어 본딩 스윕 검사를 위한 130kV AX9100 X-레이의 고해상도 기술 데이터 항목 정의 사양 시스템 매개변수 크기 1280(L)x1510(W)x1700(H)mm 무게 1750kg 전원 220AC/50Hz 소비 전력 1.2kW X-레이 튜브 유형 밀폐형 최대 전압 130kV 최대 전력 65W 스팟 크기 7μm X-레이 시스템 증폭기 FPD 모니터 27 ‘’LCD 시스템 배율 44.7 X 감지 영역 최대 적재 크기 645*670mm 최대 검사 영역 565mm x 510mm X-레이 누출 X-레이 기계 AX9100의 응용 ...
무효 점검을 납땜질하는 PCBA BGA QFN을 위한 AX9100 유니컴프 X- 선 기계 130kV 폐관
130kV 유지보수 불필요 밀폐형 튜브 X-레이 장비 Unicomp AX9100 PCBA BGA QFN 납땜 불량 검사용 기술 데이터 항목 정의 사양 시스템 매개변수 크기 1280(L)x1510(W)x1700(H)mm 무게 1750kg 전원 220AC/50Hz 소비 전력 1.2kW X-레이 튜브 종류 밀폐형 최대 전압 130kV 최대 전력 65W 스팟 크기 7μm X-레이 시스템 증폭기 FPD 모니터 27 ‘’LCD 시스템 배율 44.7 X 검출 영역 최대 적재 크기 645*670mm 최대 검사 면적 565mm x 510mm X-레...
EMS PCBA BGA를 위한 130kV X- 선 조사 기계 AX9100 기울일 수 있는 HD 영상 검지기
130kV X-레이 검사기 AX9100 (EMS PCBA BGA 및 솔더 조인트용) 기울기 가능 HD 이미지 검출기 기술 데이터 항목 정의 사양 시스템 매개변수 크기 1280(L)x1510(W)x1700(H)mm 무게 1750kg 전원 220AC/50Hz 소비 전력 1.2kW X-레이 튜브 종류 밀폐형 최대 전압 130kV 최대 전력 65W 스팟 크기 7μm X-레이 시스템 증폭기 FPD 모니터 27 ‘’LCD 시스템 배율 44.7 X 검출 영역 최대 적재 크기 645*670mm 최대 검사 영역 565mm x 510mm X-레이 누...
Unicomp 오프라인 고 침투 마이크로 포커스 130kV 엑스레이 기계 AX9100 SMT PCBA CPU IC 납땜 품질 검사
유니컴 오프라인 초소점 130kV 엑스레이 기계 AX9100 SMT PCBA CPU IC 용접 품질 검사 특징: ●130KV 7μm X선 튜브 ● 초고속 & 수백만 화소 고해상도 FPD. ● 44.7X 기하학적 확대, 고화질 실시간 이미지. ● 2.5D 이미지 디스플레이 를 가진 한 버튼 작동. ● 오프라인 프로그래밍 기능, 내비게이션 모드 감지 ● 7 축 연결, 70도 기울기 감지 응용 프로그램: ● SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. ● 반도체, 포장 부품, 배터리 산업. ● 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산...
연결관을 위한 1.2kW 오프라인 프로그래밍 Unicomp X Ray AX9100
CE/FDA 인증 UNICOMP AX9100 컴퓨터 모보드 칩셋 BGA 용접 빈자 퀄 특징: ● 130KV 7μm X선 튜브. ● 초고속 & 수백만 화소 고해상도 FPD. ● 44.7X 기하학적 확대, 고화질 실시간 이미지. ● 2.5D 이미지 디스플레이 를 가진 한 버튼 작동. ● 오프라인 프로그래밍 기능, 내비게이션 모드 감지 ● 7 축 연결, 70도 기울기 감지 응용 프로그램: ● SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. ● 반도체, 포장 부품, 배터리 산업. ● 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업. ● 알루미늄 ...
110KV X-Ray 장비로 MOS에서 가장 큰 기포를 자동으로 식별
110KV 엑스레이 기계로 MOS에서 가장 큰 거품을 자동으로 식별 고급 엑스레이 검사 시스템 유니컴 자동 빈도 분석을 통해 포괄적인 반도체 및 전자 테스트를 수행합니다.PTH (Plated Through Hole) 애플리케이션을 위해 다른 높이와 거리에서 명확한 이미지를 제공합니다.. 신청서 이 시스템은 반도체 포장 (BGA, CSP, LED, 플립 칩), 자동차 부품, 새로운 에너지 산업 부품, 알루미늄 주사 주사, 주사형 플라스틱,세라믹 제품 및 다른 특수 산업 부품. 주요 특징 전문적인 반도체 검사 구성, 5μm 초고 해상도 ...
미니 LED 내부에 무엇이 숨겨져 있는지 확인하세요. X-Ray로 밝혀낸 기포
자동 보이드 분석 기능이 탑재된 고급 X-레이 검사 시스템 Unicomp 자동 보이드 분석 기능이 탑재된 당사의 고급 X-레이 검사 시스템으로 미니 LED의 숨겨진 내부 구조를 발견하십시오. 이 포괄적인 반도체 및 전자 제품 테스트 솔루션에는 상세한 BGA 및 HIP(Head-In-Pillow) 검사를 위한 60° 기울기 및 360° 회전 스테이지 기능이 포함됩니다. 응용 분야 이 다목적 시스템은 반도체 패키징(BGA, CSP, LED, 플립 칩), 자동차 부품, 신에너지 산업 부품, 알루미늄 다이캐스팅, 사출 성형 플라스틱, 세라...
